低溫固化膠是一種單液改性環(huán)氧樹脂膠，能在較低溫度下快速固化，不損傷耐熱精密電子元器件，對大多數(shù)基材具有優(yōu)異的附著力。低溫固化膠粘劑具有無可比擬的優(yōu)異特性和廣泛的應(yīng)用。簡要分析了這一點：

首先，本文中的低溫一般是指60、70、80度加熱固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。也可以是溫度比較低的。比如SMT貼片的紅膠大多是150度加熱固化的，也有120度固化的。這里120度加熱固化的膠屬于低溫固化膠。

環(huán)氧樹脂膠粘劑的粘接過程是一個復(fù)雜的物理化學過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物，將被粘物結(jié)合為一體。單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑的固化溫度一般為120-130，但隨著電子技術(shù)的小型化和精密化的發(fā)展，相對較高的120固化條件越來越不適合許多精密電子元器件和LED元器件，導致低溫固化膠粘劑的廣泛應(yīng)用。

與120度高溫固化的膠相比，低溫固化的環(huán)氧樹脂膠具有以下特點：

1.優(yōu)異的附著力和對大多數(shù)材料的附著力;

2.耐高低溫，能通過SMT回流焊/波峰焊高溫;

3.耐沖擊、耐老化，能通過雙85條件測試;

4.極小的線膨脹系數(shù)和體積收縮率;

5.配制操作時間長，環(huán)境適應(yīng)性好，10分鐘內(nèi)快速固化鐘超，滿足高效生產(chǎn)。

二、低溫固化膠適合的行業(yè)應(yīng)用：

1.在光學領(lǐng)域，光學透鏡、電荷耦合器件/互補金屬氧化物半導體和照相機模塊的遮光、密封和固定;

2.在芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護和加固;

3.LED組件的粘接固定保護，如PC鏡頭、LED背光燈條、燈珠光源等;

在4.PCB/FPC,電路板領(lǐng)域，耐熱電路板元件的固定、密封和保密保護;

5.在傳感器領(lǐng)域，一些精密傳感器，如熱敏溫度傳感器，是保護密封的;

6.精密電子元器件的密封、保護和粘接，比如有些電子繼電器是用不耐高溫的材料制成的等。