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首先將丙酮與己二胺混合,在70℃以下加熱至完全溶化。然后加人環(huán)氧樹脂、鄰苯二甲酸二丁酷、鐵粉(最好使用與欲粘接件.、同種材料的粉末)和石墨粉(石墨粉能起潤滑作用,凡是不經(jīng)常移動處不必加石墨粉),充分攪拌均勻即成.本膠可用于各類機床設(shè)備(沖、銑、鉆、刨、車等機床)的導(dǎo)軌,機體及外表面等的修補及鑄鐵件的膠合.固化條件:常溢24小時,140℃僅需1.5-2小時。
首先將配方中前四種原料滋合,在125℃下熔至透明狀,然后加人裝有6中一礴膠(已沸騰回流二小時)的燒瓶內(nèi),充分攪拌均勻.再加熱沸騰.回流2小時(水浴、油浴的均可),冷卻到651以下取出.如粘度大,可用適最丙酮稀釋.本膠適用于揚聲器銅引線與紙盆焊片問的粘接.枯著力和彈性均很好,可保證揚聲器長期工作.涂膠后在室溫放置24小時即可.
配方一:
618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3(200目) 100
固化條件:壓力(MPa)/溫度℃/時間(h) 0.05/20℃/24h τ=18MPa 適用金屬玻璃和陶瓷粘接 。
配方二:
618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100
0.05/20℃/48h τ >20MPa 用途同上。
配方三:HYJ-6#
618# 100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO2 2-5 四乙烯五胺 12
0.05/20℃/48h AL/玻鋼>20MPa 適用于金屬/玻璃鋼粘接 。
配方四:
618# 100 間苯二胺 18 600#稀釋劑 10 間苯二酚 10
0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐熱接頭粘接 。
配方五:913#
A組:601#環(huán)氧 600#稀釋劑 201#聚酯 鋁粉和石英粉
B組:BF3 乙醚 四氫呋喃 A3PO4 A:B=10:1
0.05/15℃/6h τ=19MPa 低溫快速固化 適用于寒冷地區(qū)。
配方六:
四氫呋喃聚醚環(huán)氧 5 590#固化劑 KH-550 0.2
0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ>6.5MPa 適用于超低溫金屬粘接。
配方七:508#
6101#環(huán)氧 100 647#酸酐 60 TiO2 50 玻璃粉 50
0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ鋼=26.7MPa 適用于金屬粘接。
配方八:618# 100
鄰苯二甲酸酐 40 聚酯樹脂 20 AL2O3 50
0.05/140℃/4h τ>20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
配方九:
618# 100 650#聚酰胺
0.05/20℃/24h 100-120 τ>15MPa 用于金屬塑料陶瓷木材粘接。
配方十:KH-514#
A組:618# 2000#環(huán)氧樹脂
B組:651#聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺(間苯二胺:4,4´-二氨基二苯甲烷)
A:B=12:7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金屬粘接。
配方十一:J-11#膠
6101#環(huán)氧樹脂 120 200#聚酰胺 100 600#稀釋劑 24 間苯二胺 6.5 KH-50 2.5
0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0~4.0Mpa 金屬粘接。
配方十二:250#膠
4,4-二羥基二苯砜環(huán)氧 100 618# 100 200#聚酰胺 200D-1
7環(huán)氧樹脂 20 液體丁腈 10 丙酮 適量
0.05/50℃/16 τ=40MPa 適用于強度高金屬粘接。
配方十三:711#
甲組:6101#環(huán)氧樹脂 40 634#環(huán)氧樹脂 40 600#稀釋劑 20 癸二酸二辛酯 10
乙組:651#聚酰胺 38.5 甲:乙=100:35
0.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa 用于金屬塑料陶瓷等粘接。
配方十四:E-12#
甲組:氨酯四官能環(huán)氧樹脂 20 聚乙烯礦縮甲乙醛 20 正硅酸乙酯 1
乙組:2E4BZ 2 丙酮:正醇(7:3) 8
甲:乙=41:10
0.02/120℃/4h τ>20Mpa,150℃=12MPa 金屬粘接。
配方十五:
618# 100 正硅酸乙酯 8 DTA 8
0.05/20℃/24h τ20℃>16MPa τ100℃>11MPa(耐水性好),金屬陶瓷粘接。
配方十六:MS-2#
6101#環(huán)氧樹脂 100 JLY-121#聚硫 10 微膠囊(內(nèi)含4,4´-二氨基二苯甲烷) 50
0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金屬粘接。
配方十七:農(nóng)機-2#
甲:6101#環(huán)氧樹脂 100 DBP 15 生石灰(160目) 30
乙:DTA(50%) 20 DMP-30(31.4%) 20 硫胺(18.6%) 20
25℃/2~3h τ=16~18MPa 均勻扯高強度>1.5MPa 金屬與木材玻璃等粘接。
配方十八:KH-802#
618# 100 CTBN 15~25 雙氰雙胺 9 2#SiO2 2~3
150~160℃/3h τ≥30MPa 金屬粘接。
配方十九:HY911-Ⅲ
A組:618# 端羥基聚丁二烯 石英粉 2#SiO2
B組:634#環(huán)氧樹脂 四氫呋喃 H3PO4 A:B=3~9:1
30℃/3h τ=24.3MPa 室溫快速修補結(jié)構(gòu)膠。
配方十:618#,JLY-121#聚硫,固化劑
τ45#鋼≥35MPa 屬塑料玻璃粘接。
配方十一:KH-223#
618# 100 CTBN 25~35 2E4ME 10 2#SiO2 0~2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金屬粘接。
配方十二:HYJ-29#
618# 100 CTBN 16 Al2O3 25 2E4BZ 8 2#SiO2 2~5
0.05/70℃/3h τ>11MPa τ110℃>9MPa 金屬/玻璃鋼粘接。
配方十三:KH-511#
618# 100 丁腈-40 18~20 間苯二胺 14 2E4BZ 4
0.05/120℃/3h τ>30MPa τ100℃≥25MPa 金屬粘接(100℃以下)。
配方十四:
AG-80# 100 聚乙烯縮丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮:乙醇=7:3 40
固化條件和性能見配方44。
配方十五:HY-914#
A組:711#環(huán)氧樹脂 70 712# 環(huán)氧樹脂 52 601#環(huán)氧樹脂 20
LP-2聚硫(JLY-124#) 20 石英粉 40 2#SiO2 2
B組:703固化劑 36 DMP-30 1 KH-550 2 A:B=5
配方十四:
AG-80# 100 聚乙烯縮丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮:乙醇=7:3 40
固化條件和性能見配方44。
配方十五:HY-914#
A組:711#環(huán)氧樹脂 70 712# 環(huán)氧樹脂 52 601#環(huán)氧樹脂 20
LP-2聚硫(JLY-124#) 20 石英粉 40 2#SiO2 2
B組:703固化劑 36 DMP-30 1 KH-550 2 A:B=5~6:1
0.05/25℃/3h (E-20) τ=23~25MPa T型剝離強度為0.23MPa 金屬、塑料、陶瓷粘接。
配方十六:HY-914Ⅱ
A組:711# 712# 601# JLY-124聚硫 石英粉(270目) 2#SiO2
B組:701固化劑 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A:B=2.5:1
0.05/25℃/6~8h τ=15~20MPa T型剝離強度為0.35MPa 金屬玻璃陶瓷有機玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
配方十七:飛機膠1#
A組:6101#環(huán)氧樹脂 100 662#環(huán)氧樹脂 8 LP-3聚硫(JLY-121#) 30 鋅粉 100
B組:咪唑-胺固化劑 16 金屬粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注:咪唑-胺固化劑(618#與2E4BZ1:1 混合2h后加2份DTA在50℃反應(yīng)1h) A:B=1:1
0.05/20℃/24h τ-60℃=16~17MPa τ=21~23MPa τ60℃=17~19MPa 。
配方十八:
618# 80 D-17# 20 300#聚酰胺 10 2E4BZ 5 鋁粉 20~25
80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金屬粘接。
配方十九:
618# 100 JLY-121#聚硫 30 650#聚酰胺 30 六氫吡啶 5
100℃/3h τ=28MPa 不均勻扯離強度為450N/cm 金屬粘接。
配方二十:
618# 100 JLY-121# 20 已二胺 10 六次甲基四胺 5 石英粉 50
20℃/24~48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期為2~3h 金屬粘接。
配方二十一:
618# 100 丁腈-40 16 647#酸酐 80 2E4BZ 2
1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用溫度為200℃。
配方二十二:
E-42 100 二苯酮四酸二酐 48 鋁粉(325目) 100 2#SiO2 3
200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后,強度保持率為85%。
配方二十三:
618# 100 W-95環(huán)氧樹脂 100 4,4-二氨基二苯基甲烷 116 KH-550 4 丁腈-38 20
150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金屬粘接。